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半导体DISCO UV切割膜适用于光学蚀刻制程客户需隔绝UV之产业
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半导体DISCO UV切割膜适用于光学蚀刻制程客户需隔绝UV之产业

1.适用于晶圆、玻璃、陶瓷板的切割2.经UV光源照身后撕离不残胶3.使用PET材质离形膜,可于无尘室贴合使用4.PO基材,稳定粘着力高且经UV固化机照射后,可减粘至方便取Die

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    广东 东莞 大朗镇 仙村铜鼓三街86号一楼
加工定制:否品牌:自主品牌型号:特种膜
用途:UV膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带别名:半导体UV切割膜UV膜特点之一:实现Easy Pick-up(容易剥离);适用于晶圆、玻璃、陶瓷板
UV膜特点之二:具有防静电型的UV膜,经UV固化后,可减粘至方便取DieUV膜特点之三:UV膜能够减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅;UV膜特点之四:使用PET材质离形膜,可于无尘室贴合使用

半导体DISCO UV切割膜适用于光学蚀刻制程客户需隔绝UV之产业详细介绍



我公司主要经营
1. 自主生产芯片贴膜机,UV解胶机,清洗机。
2. DISCO二手设备收售。
3.DISCO设备的升级改造,设备维修,设备保养,设备翻新,精度校正。
4. 半导体行业的电路板,电机,伺服,变频器,空气主轴维修以及零配件供应。
5. 半导体行业非标设备定制服务。咨询热线:15999784418张生!

UV膜特点:

1.适用于晶圆、玻璃、陶瓷板的切割。

2. 经UV光源照身后撕离不残胶。

3. 使用PET材质离形膜,可于无尘室贴合使用。

4.PO基材,稳定粘着力高且经UV固化机照射后,可减粘至方便取Die




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